電鍍測厚儀,X-RAY鍍層厚度分析儀:廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗,以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。
Think600鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
電鍍測厚儀,X-RAY鍍層厚度分析儀技術(shù)指標
型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
電鍍測厚儀,X-RAY鍍層厚度分析儀應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器,測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等。覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán),是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的*手段。
鍍層測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:
1.磁性測厚法:適用導磁材料上的非導磁層厚度測量。導磁材料一般為:鋼、鐵、銀、鎳,此種方法測量精度高。
2.渦流測厚法:適用導電金屬上的非導電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高,NT230涂層測厚儀。
3.超聲波測厚法:目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴,測量精度也不高。
4.電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高。測量起來較其他幾種麻煩。 5.放射測厚法:此種儀器價格非常昂貴(一般在10萬RMB以上),適用于一些特殊場合。