電鍍膜厚測(cè)試儀是結(jié)合了測(cè)量鍍層厚度及物料分析雙功能在一整體的設(shè)計(jì)，電鍍膜厚測(cè)試儀是采用能量散射X-射線螢光測(cè)量原理，符合標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行非破壞及不接觸的測(cè)量。電鍍膜厚測(cè)試儀除了可以測(cè)量鍍層厚度外，還可以計(jì)算合金中各種元素的含量。電鍍膜厚測(cè)試儀在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡化了測(cè)量比較復(fù)雜的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣測(cè)量。電鍍膜厚測(cè)試儀可適用于各種樣品，電子元器件、表、端子、小螺絲、螺絲帽、一些電氣產(chǎn)品中的小五金零件等等。電鍍膜厚測(cè)試儀測(cè)量電鍍槽內(nèi)的金離子停含量的濃度也是十分簡單，只需要將藥水放進(jìn)別外選購的測(cè)量杯便可以進(jìn)行測(cè)量，這樣便可以隨時(shí)隨地的監(jiān)察電鍍槽的藥水狀況如何，有效率地控制電鍍生產(chǎn)，測(cè)貴金屬成分可達(dá)到重復(fù)性約0.1%。電鍍膜厚測(cè)試儀是一款價(jià)優(yōu)，并功能強(qiáng)大的儀器。

　　電鍍膜厚測(cè)試儀的技術(shù)特色：

　　非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，電鍍膜厚測(cè)試儀測(cè)量快速。

　　電鍍膜厚測(cè)試儀可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層（五層厚度底材）并可同時(shí)分析多種元素。

　　相容微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，電鍍膜厚測(cè)試儀操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告。

　　全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

　　標(biāo)準(zhǔn)配備：溶液分析軟體，可電鍍膜厚測(cè)試儀以分析電鍍液成份與含量。

　　準(zhǔn)直器口徑多種選擇，電鍍膜厚測(cè)試儀可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。

　　移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差。

　　*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。

　　標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，電鍍膜厚測(cè)試儀亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告。