電鍍測厚儀經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。

　　本產(chǎn)品可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。

　　想要電鍍測厚儀測量的更準(zhǔn)確，下面這幾點(diǎn)大家可以不要可是了呀：

　　一：選對(duì)測量方式

　　電鍍鍍層測厚儀方式有種形式，比如X射線、磁性、電解以及渦流等等，每一種測量方式都有對(duì)應(yīng)性，測試屬性是有一定差異性的，對(duì)此用戶在使用設(shè)備進(jìn)行測試之前，一定要選好合理的測量方式，避免有測量方式?jīng)]有選對(duì)而影響終測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；

　　二：測試方向的設(shè)定

　　為保證測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，要將電鍍鍍層測厚儀的側(cè)頭和被測物的表面保持垂直，另外在被測物角度上也要做好控制，避免出現(xiàn)傾斜；

　　三：被測物零界厚度的控制

　　電鍍鍍層測厚儀在測量厚度時(shí)候，是有測試范圍的，并不是對(duì)所有的樣板都能實(shí)現(xiàn)測量，凡是被測物的厚度一定不能超過零界厚度，要知道一旦超過零界值，不僅實(shí)現(xiàn)不了厚度的測量，同時(shí)還有可能對(duì)PCB鍍層厚度分析儀造成一定程度上的破壞；

　　四：曲率控制

　　電鍍測厚儀在材料樣件測量中，特別是擺放樣件時(shí)，對(duì)曲率的控制一定不能忽視，曲率控制不到位直接導(dǎo)致的結(jié)果就是測量范圍不準(zhǔn)確，上下浮動(dòng)比較大，在這一點(diǎn)上電鍍鍍層測厚儀使用者要明白曲率不在控制范圍內(nèi)，一般情況下是樣件彎曲程度出現(xiàn)問題，從而使得測量值不可靠；